发表时间: 2020-03-16 15:26:49
作者: 深圳市富诺依科技有限公司
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随着电子产品的功用越来越强大,电子组件牢靠性的请求越来越高,运用清洗工艺作为电路板组件外表污垢肃清和处置的应用越来越普遍。运用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂,从而取得了平安、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗资料。
得到业内同行越来越多的认同和应用,在接触和运用水基清洗剂时,由于熟习溶剂型清洗方式和工艺的惯性思想,常常会提出这样的问题,水基清洗剂能不停止漂洗?为什么一定要漂洗?针对这样的问题,下面论述的观念供大家参考。
溶剂型清洗剂清洗污垢的机理是类似相容原理,经过溶解方式,将电路板组件的助焊剂残留、锡膏残留等等污垢经过溶剂的溶解方式溶入清洗剂中,实践上清洗剂包容了污垢在溶剂中,经过预清洗、精清洗而不时降低溶剂中污垢的含量。
当电路板组件分开溶剂的时分,由于溶剂有很好的挥发特性,疾速将溶剂挥发洁净以后,就得到了洁净清洁的电路板。只需能保证在精清洗溶剂中污垢含量的指标,就能保证清洗后电路板外表的污染程度,控制好溶剂中污垢的含量,就能控制电路板组件外表的洁净水平,从而保证电路板组件外表的离子残留指标和外表外观。