介绍一下PCBA清洗工艺
发表时间： 2020-09-19 22:07:59
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清洗作为PCBA电子拼装的工序之一，随着拼装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的出产中再次成为焦点，越来越引起业界注重。为了提高电子产品的可靠性和质量，有必要严格控制PCBA残留物的存在，必要时有必要彻底清除这些污染物。
清洗作为PCBA电子拼装的工序之一，随着拼装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的出产中再次成为焦点，越来越引起业界注重。为了提高电子产品的可靠性和质量，有必要严格控制PCBA残留物的存在，必要时有必要彻底清除这些污染物。
文章从出产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践讨论。电子产品是由各种电子元器件拼装在印制板上，从而组合成整机。基本的拼装进程是印制电路板组件（简称PCBA）拼装（也称电装），PCBA拼装中软钎焊（即锡焊）进程是影响电气功能和可靠性的重要环节。
根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心供给的PCBA电装质量问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期运用失效问题占4%,是产品可靠性的几大杀手之一。过去人们对于清洗的认识还不够，首要是因为电子产品的PCBA拼装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气功能。
现如今的电子拼装件规划趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。
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